CPU 知識及避坑
英特爾
無後綴： CPU帶有核顯且不可超頻。
後綴爲F： CPU不帶核顯且不可超頻。
後綴爲K： CPU可超頻且帶有核顯。
後綴爲KF： CPU可超頻且不帶有核顯。
後綴爲KS： 特挑顆粒， 可超頻且有核。
AMD
無後綴： CPU無核顯。
後綴爲G： CPU有核顯。
後綴爲X： 支持PBO超頻且有核顯。
後綴爲X3D： 有大三緩， PBO超頻且有核顯。
避坑： 1：沒有明確寫明CPU型號的。
2:ES測試版CPU不能買。
3：不要只看CPU等級， 還要看CPU代數。
4：後綴爲H的不能買， 因爲是筆記本魔改CPU。
主板知識及避坑
英特爾
芯片組:Z*90>B*60>H*10(*代表代數主流7代6代)
H系列：不支持內存和CPU超頻。
B系列： 支持內存超頻。
Z系列： 支持CPU和內存超頻。
AMD
芯片組:Z*90>B*60>H*10(*代表代數主流7代6代)
A系列： 支持內存超頻， 不支持CPU超頻。
B系列： 支持CPU和內存超頻。
X系列： 支持CPU和內存超頻。
避坑: 1:13/I5選擇H610和入門B760就可以跑滿。
2：AMD的R5和R7選擇A系列和入門B系列就可以跑滿。
3：帶K的CPU選擇高規格的B系列和任何Z系列就可以跑滿。
4：注意主板版型和機箱的兼容性。
顯卡知識及避坑
英偉達在售系列： RTX30系/RTX40系。
傳統強項： 光線追蹤/DLSS/遊戲優化。
功耗： 同規格40系發熱功耗低於30系。
品牌：華碩/技嘉/微星/七彩虹等。
AMD
在售系列： RX6000系/RX7000系。
傳統強項： 大顯存/大位寬/FSR/遊戲優化。
功耗： 相比N卡， A卡功耗溫度較高。
品牌： 藍寶石/撼訊/訊景/翰鎧/華碩等。
避坑： 1：N卡首選御三家和七彩虹， A卡首選藍寶石/訊景/撼訊。
2：購買30系和6000系及以前， 有礦卡風險。
3：目前新的AMD驅動已經大大降低了掉驅動的概率。
4:目前40系SUPER性價比高。
內存知識及避坑
DDR4
頻率：3200Mhz/3600Mhz/4000Mhz等。
時序：C12-C22, 時序越低越好。
顆粒：三星B-die/鎂光C9/海力士CJR。
品牌：金士頓/海盜船/威剛/宏碁/金百達。
DDR5
頻率： 6000Mhz-8000mhz
時序： C30-C40, 時序越低越好。
顆粒： 海力士新M-die/海力士A-die。
品牌： 金士頓/海盜船/威剛/宏碁/金百達。
避坑： 1：內存條不同品牌、不同頻率不建議混用。
2：普通主板開啓XMP即可， 超頻需要更好的主板和CPU支持。
3：不建議購買無馬甲的裸條及雜牌內存。
4:D4建議選8G*2, D5建議選16G*2
硬盤知識及避坑機
械硬盤容量： 500G-16T。
轉速： 5400轉-15000轉。
用途： 消費級、監控、服務器。
品牌： 西數/希捷/東芝等。
固態硬盤
容量： 128G-16T。
協議： PCIE4.0>PCIE3.0>SATA。
顆粒： SLC<MLC<TLC<QLC。
品牌： 三星/西數/金士頓/雷克沙等。
避坑： 1：別買1T以下機械盤。
2:B660和B550及以上芯片組, 支持4.0固態, 可向下兼容。
3：遊戲盤選擇便宜大碗的QLC即可， 存重要資料選擇機械盤。
4：日常使用3.0和4.0差別微乎其微， 但是比SATA盤會快很多。
散熱知識及避坑
風冷
塔體： 雙塔/單塔/下壓。
熱管： 4熱管-8熱管。
底座：精雕銅底/熱管直觸。
品牌： 利民、貓頭鷹、九州風神等。
一體水冷
冷排： 420/360/240/120mm。
水泵： Aestek/品牌自研方案。
風扇： 高風壓扇/高風量扇。
品牌： 利民、瓦爾基里、雅浚等。
避坑： 1：品牌質保>散熱規格>外觀。
2：當前一線品牌的水冷， 普通用戶不需要擔心漏液風險。
3：水冷建議使用三年左右就換。
電源知識及避坑
電源計算公式
電源功率=CPu功耗+顯卡功耗+150瓦~200瓦
避坑： 1：電源認證>品牌>堆料。
2：使用AMD的顯卡需要用好的電源。
3：使用4070Ti及以上顯卡的用戶， 購買ATX3.0認證的電源。
4：注重靜音性用戶選擇風扇帶自動啓停的電源。
作品聲明：個人觀點、僅供參考
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