iPhone 17無緣臺積電2nm：處理器塵埃落定

快科技11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基於臺積電第三代3nm製程（N3P）打造。

據悉，iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro基於臺積電第一代3nm製程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基於臺積電第二代3nm製程（N3E）打造。

相比N3E，採用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管密度，這意味着iPhone 17系列機型的能效和性能會進一步提升。

這也意味着iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝製程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm製程。

資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，無論是在密度還是在能效方面，它都將成爲半導體行業最先進的技術。

N2技術採用領先的納米片晶體管結構，將提供全節點性能和功率優勢，以滿足日益增長的節能計算需求，憑藉臺積電持續改進的戰略，N2及其衍生產品將進一步擴大臺積電在未來的技術領先優勢。

來源：快科技-手機頻道

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