背插一念起，頓覺天地寬：銘瑄B760 BKB D5 WiFi背靠背裝機分享

前言

今天要爲大家分享的，是我在上個月組裝的一臺BKB方案的背插ITX小主機。本來在裝機時就早早拍了照片、做了測試，不過雙11期間一忙就忘記分享了，這兩天翻到照片纔想起來，於是這次就趕緊補上。

本期裝機主要以銘瑄MS-終結者 B760 BKB D5 WiFi爲核心，這塊主板很有趣，把全長的PCIe插槽放在了主板背面，無需延長線就能實現主板與顯卡的背靠背直插安裝，在性能和顏值方面都更進一步。

更吸引我的是，由於解放了主板正面的空間，所以這塊BKB主板要比普通ITX主板多出了1個PCIe3.0 x4插槽和1個M.2 SSD槽位，在擴展性方面要顯著更強，這下子就不用擔心ITX主機沒法同時安裝萬兆網卡和顯卡的問題了。

接下來，就爲大家分享這次裝機的詳細方案，其中大部分裝機配件也是主打性價比路線，希望能給大家帶來一些參考。

主板：銘瑄MS-終結者 B760 BKB D5 WiFi

本期的主角就是這張銘瑄MS-終結者 B760 BKB D5 WiFi主板了，可以說這次裝機都是以它爲核心，實現無轉接線背靠背的方案，全靠它的背插PCIe槽位來實現。而型號中的“BKB”其實就是“背靠背”的漢語拼音手寫。。。真是簡單粗暴的命名方案啊。。。

雖然銘瑄MS-終結者 B760 BKB D5 WiFi是ITX小板，但是銘瑄在定價方面還是很剋制，與我之前分享過的銘瑄MS-終結者 B760M GKD5 ICE價格相同，800多元就能買到。

此外可以直觀的看到，在堆料方面也不吝嗇，金屬散熱片的規模也很大，用料不輸御三家的主流B760板子。這張主板支持Intel 12-14代CPU，供電爲8+1+1相，最大導通電流 60A，正常使用時應對i5甚至不帶K的i7處理器都沒啥問題，

內存方面則和大多數ITX主板一樣爲雙槽位設計，一般來說，ITX小板由於走線距離和電氣方面的優勢，能更輕鬆實現內存高頻運行，所以銘瑄也宣稱這張主板支持8000 MT/s高頻D5內存，很不錯。

作爲背插主板，銘瑄把PCIe5.0 x16的全長插槽設計在了主板背面，我們在搭配專用的機箱裝機時，可以在不使用PCIe轉接線的情況下，將顯卡直接插在主板上實現背靠背結構。這樣不僅能節約幾百元的轉接線預算，同時還能減少轉接帶來的信號損耗和延遲增大等問題，一舉兩得。

而將全長PCIe x16插槽放在主板背面後，正面的空間就富裕了，銘瑄在這裏佈置了一條PCIe3.0 x4的插槽，這是普通的ITX主板沒有的，我們完全可以在這裏插一塊萬兆網卡或者聲卡、採集卡、企業級SSD之類的設備，自由度要高很多。

標題說到，背插一念起，頓覺思路寬，全新的背插結構帶來的優勢不止於此。熟悉ITX裝機的兄弟們都知道，普通的ITX主板由於正面空間所限，大多隻能留出1條M.2 SSD槽位。而銘瑄MS-終結者 B760 BKB D5 WiFi利用背面空間又多提供了1個槽位，擴展性方面也要比普通的ITX方案更強一些：

更妖的是，銘瑄還給這塊主板提供了1個前置的10Gbps Type-C接口，以及1個SFF-86544i 接口，前者倒是還算常見，後者就真的是很稀罕了，很方便我們通過轉接線直接轉接成SATA接口或者U.2接口，方便存儲擴容使用——這麼看來，或許以後作爲NAS主板也是很合適的？

另外，這塊ITX主板使用了一體式的I/O背板，包括4個USB 2.0接口、4個USB3.2 Gen 1接口、1個Type-C (20Gbps)接口、DP 1.4 和 HDMI 2.0 視頻輸出接口、2.5G有線網口、以及 3.5mm 音頻接口和用於重置 BIOS 的 CLR CMOS 按鈕，對於ITX主機來說擴展性相當充足了。

最後看一眼主板的附件，包含SATA數據線、無線網卡天線和一枚備用的CPU背板。

CPU:Intel i5 12490F

新裝的這臺主機也沒打算用來超頻乾重活兒啥的，綜合考慮價格和功耗，CPU這裏用的是之前閒置的Intel i5 12490F。

作爲12代不帶K的CPU，12490F一方面沒有13、14代CPU的暴雷風險，另一方面功耗也不高，並且目前PDD的全新盒裝售價只需要650不到了，二手價格要更便宜。

另外大家裝機的時候，目前全新售價不到600元的Intel i5 12400F也很香，值得推薦。

散熱器：Intel原裝銅底散熱器

由於使用這張主板裝機時，顯卡是要直接插在主板背面的插槽上，這也意味着顯卡背板和主板之間的距離是一個比較有限的固定值。

在這種情況下，如果散熱器的固定螺絲伸出主板背面太長的話，就會和顯卡產生干涉，使得顯卡插不進去。銘瑄對此也做出了說明：

不過一開始我沒看到這個備註，貿然下單了利民的AXP90-X53，結果如下圖所示，果然螺絲太長會導致顯卡插不上。。。

在這種情況下，已經上機過的AXP90-X53是不好意思給人家退貨了，再重新下單一個AXP120-X67的成本又太高，所以權衡了一下之後，我選擇去某寶買了個Intel 12代CPU的原裝散熱器。加上運費還不到36塊錢，用來壓12490F雖然溫度稍微高點，不過也能壓得住。

這玩意兒加上運費還不到36塊錢，雖說用來壓12490F雖然溫度稍微高點，不過也能勉強壓得住，關鍵是價格要便宜太多了……

哦對了，差點忘記說，這塊主板有兩種CPU背板，大家可以根據自己散熱器的型號自行靈活安裝的。像Intel原裝散熱器這種，就只能用下圖中這種背板：

機箱：京特爾S300

銘瑄MS-終結者 B760 BKB主板想要實現原生背靠背的安裝方式，需要特殊的BKB機箱予以支持，目前我知道可以用的機箱包括邏輯大師if15和京特爾S300。其中前者售價在450元以上，後者售價是199元。從節約預算的角度出發，最後還是選擇了後者。

京特爾S300的整個體積只有9.2L，放在桌上也很是小巧。機箱材質爲 SPCC 鍍鋅鋼板，頂部、底部和側面大量採用了Mesh網狀設計，通風效果很不錯：

從背面可以看到，這是典型的背靠背ITX機箱設計，而且寬度較窄，體積上要更加緊湊。這臺機箱支持雙槽位的顯卡，並且給主板上的PCIe3.0 x4插槽預留出了孔位：

在前面板上有1個USB3.0 A口和1個C口，擴展性足夠了：

看一下內部結構，可以明顯看出來內部留空的區域要比普通A4 ITX機箱大得多，這也是爲BKB結構專門做了適配。具體來說，這個小機箱使用風冷散熱器時限高 68mm，顯卡限長 303mm，電源的話則支持 SFX /SFXL 電源。

在主板上方還有空餘位置，在這裏我們可以安裝240水冷散熱器，或者在使用風冷方案時候在這兒加裝倆12cm風扇抽風，形成向上的風道：

頂部有提手設計，想必有不少喜歡ITX機箱的朋友就是爲了能相對便攜吧，反正我自己是把它從家裏提到辦公室時，感覺有個提手確實方便很多。

這裏用的電源是22年618時入手的艾湃電競（Apexgaming）SFX-750M，電源和主板都安裝好後，如下圖所示，空間還是很緊湊的：

爲了這裏在頂部只裝了1個1225風扇進行抽風，頂部的另一半空間用來藏線。大家也用這機箱裝機的話，最好還是搞一套定製的電源模組線，能大大減輕理線難度：

顯卡麼就用了手頭的Intel ARC A770公版卡，安裝很簡單，直接插上固定就行：

SSD和內存忘記拍照了，其中SSD用的是致態TiPro7000 1TB，內存用的是阿斯加特 16GB x2 6800 TUF聯名款。

性能簡測

所有配件都裝好後，用圖吧工具箱識別，整機配置如下：

用CPU-Z來測試一下，12490F單核得分爲721.3，多核得分爲4929.3:

使用 3DMark 的 CPU Profile 基準測試，默認情況i5 12490F單線程得分970分，最大線程得分5932分：

將內存XMP至6800MHz後，使用AIDA64對內存能效進行測試，測得讀取速度爲87531 MB/s，寫入速度爲87307 MB/s，複製速度爲83537 MB/s，延時爲64.9 ns：

在衡量DX11遊戲性能的Fire Strike測試項目中，這臺主機取得了25376分，其中物理分數33127分，顯卡分數33127分：

在衡量DX12遊戲性能的Time Spy測試項目中，這臺主機取得了12297分，其中顯卡分數爲12951，CPU分數爲9565：

最後測試一下散熱情況，使用AIDA64對CPU進行FPU單烤15分鐘，此時CPU功耗在90W露頭，溫度在88℃左右，表現可以接受——畢竟用的只是33塊錢的風冷散熱器而已，還要啥自行車。

總結

以上就是本期爲大家分享的A4背靠背ITX主機裝機方案，總的來說，這類體積非常小巧的ITX主機用來辦公還是很合適的，雖說體積要比Apple Macmini、零刻SER9這類迷你主機大點兒，不過好在配件可以隨意搭配，自由度要高得多。

本期裝機的整套方案都以銘瑄B760 BKB D5 WiFi爲核心，考慮到這塊主板是真的很有趣，那麼在這裏還是再次彙總一下它的優缺點吧：

優點

1.性價比高。作爲ITX主板，在創新了BKB背插方案的同時，銘瑄B760 BKB D5 WiFi的價格並不算高，只有800多元而已，而這可以爲我們省去購買轉接線的預算，還能減少轉接帶來的性能損失，裏外裏一算就更值了。

2.擴展性好。由於利用上了背部空間，所以這塊主板要比普通ITX主板多出1條PCIe3.0 x4插槽和1個M.2 SSD接口，同時還有前後雙Type-C接口和家用主板上挺少見的SFF-86544i接口，方便我們轉接使用，有點華擎妖板內味兒了。

3.堆料厚實。由於小板在走線方面的先天優勢，這塊主板對高頻D5內存的支持比較好，最高可以支持XMP 8000MHz頻率，並且從一體式I/O背板、不鏽鋼I/O接口和碩大的金屬散熱裝甲等地方都可以看得出來，在用料方面確實是用了心的。

缺點

1.對機箱要求高，想發揮BKB結構的優勢，只能搭配少數幾臺專門適配過的機箱使用。

2.對散熱器的兼容性低，如文中所述，搭配下壓式散熱器時，散熱器扣具伸出主板背面的螺絲不能太長，否則會和顯卡干涉。