英特爾學AMD 2025年上3D-VCache技術

AMD不論在消費級市場還是數據中心領域都有提供採用3D V-Cache的產品，最新的莫過於銳龍7 9800X3D了，它給遊戲玩家帶來了強勁的遊戲性能，而帶3D V-Cache的EPYC在數據庫管理、數據分析、科學計算以及機械學習和人工智能方面的負載都依靠其海量的L3緩存比普通處理器更有優勢。

反觀Intel這邊則沒類似的產品，但最近Der8auer和Bens Hardware對Intel技術傳播經理Florian Maislinger的一次採訪中證實，Intel正在開發具有大緩存的產品，但它是針對數據中心市場的，而不是普通的消費級應用。

實際上Intel在開發新架構的時候也是傾向增大處理器的緩存，但他們並不像AMD那樣擴大所有內核共享的L3緩存，而是增大單個內核獨享的高速緩存，比如酷睿Ultra 200S處理器的Lion Cove架構P核在原本L1與L2緩存之間新增了一層192KB的高速緩存，L2緩存容量也從上代的2MB增大到3MB，不過說真的這收益真的很微妙，至少對用戶來說這代處理器的性能是真的在倒退。

目前Intel沒有爲消費級市場生產大緩存處理器的計劃，但過去的專利表明至少他們考慮了採用類似的設計，早在2020年12月就有專利顯示他們有在處理器上使用L4封裝緩存的考慮，鑑於Intel目前新的處理器都採用Foveros 3D封裝技術，直接加一個緩存模塊充當L4緩存是完全可以的。

據報道Intel正計劃將這樣的緩存模塊集成到Clearwater架構的Xeon處理器上，這使得下一代Xeon處理器預計會有多達17個模塊，該產品預計是在2025年推出。