打不過就加入？Intel 要做自己的 X3D！

據悉，Intel 正在考慮在其服務器處理器中增加大型 L3 緩存，以提升其服務器處理器在技術計算方面的性能。

Intel 技術通訊經理 Florian Maislinger 近日在接受 Der8auer 和 Bens Hardware 採訪時透露，公司正在開發一款新型的服務器（工作站）處理器，計劃於 2025 年發佈。這款處理器將配置有額外封裝的緩存塊，可以增強其在服務器處理器上的 L3 共享緩存，以應對 AMD 的「Genoa-X」和「Turin-X（即將推出）」處理器在技術計算工作負載方面的挑戰。

AMD 最新的使用 3D V-Cache 技術的服務器處理器爲「霄龍 EPYC Genoa-X」，其中最高型號提供多達 96 核心，而每 8 個核心對應一個 CCD，因此其擁有高達 12 個 CCD，而每個 CCD 上又封裝了堆疊的 3D V-Cache，這導致即使不算上處理器原本的 L3 緩存，也依然有 768 MB 的L3緩存，這使得其在處理緩存敏感型應用程序（如 Ansys 套件、OpenFOAM 等）時表現出色。

Intel 此舉希望能夠在 2025 年推出的服務器處理器中利用類似的緩存技術來提升性能，特別是在這些需要大量數據傳輸和快速存取緩存的技術計算應用中充分釋放處理器潛力。Intel 曾經表示過推出「L4 Adamantine」金剛石緩存技術，但是目前這一技術並沒有新的風聲，很有可能被轉生成了這一對標 3D V-Cache 的替代技術。儘管 Intel 將對服務器處理器進行緩存優化，但它暫時並未計劃將此類大型 L3 緩存技術應用於消費級處理器，例如 Core Ultra 200S（Arrow Lake-S）。

目前已知 Core Ultra 200S（Arrow Lake-S）對比第 14 代酷睿（Raptor Lake Refresh）並沒有多少遊戲性能的提升，其最強者 285K 也未能打敗前代同定位的 14900K。而 Intel 表示已經發現了導致其遊戲性能低於預期的一些問題，並正在着手解決這些問題，Intel 聲稱這些問題可以通過微代碼更新或者操作系統供應商級別的更新來修復，這些更新將能提升 Core Ultra 200S 處理器的遊戲性能。對於後續的產品更新迭代，Intel 在 2025 年推出的新服務器處理器將加強緩存功能，以提升其在特定應用場景下的表現，而消費級處理器則將在此階段保持現有架構的調整和優化。但外媒分析如果在服務器表現好，不排除以後下放到消費級 CPU，我是覺得如果 Intel 能夠採用新的大型 L3 緩存技術來給 Ultra 200S 系列續命，倒也不是不可以嘛。