三星第二代3nm工藝良品率僅20% 不足以實現大規模生產

三星在2022年6月，宣佈其位於韓國的華城工廠開始生產3nm芯片。三星成爲了全球唯一一家提供採用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，提供3nm工藝代工服務的代工企業。不過時間來到了2024年，三星仍一直被良品率所困擾。根據三星的安排，很快會帶來第二代3nm工藝，但情況同樣不容樂觀。

據Notebookcheck報道，雖然三星在努力提高第二代3nm工藝的良品率，但是一直維持在20%左右，不足以實現大規模生產。三星原打算在Exynos 2500採用第二代3nm工藝，用於明年發佈的Galaxy S25系列智能手機。不過受困於良品率問題，即便之前搭載新款SoC的Galaxy S25機型已出現在Geekbench基準測試數據庫，最後大概率也不會到來。

有報告指出，三星晶圓代工當前形勢嚴峻，在良品率上做了許多努力，可收效甚微。另一方面，三星第一代3nm工藝，也就是3nm GAA的表現稍好，能提升至60%的水平，可是已經沒有芯片設計公司在意了，大客戶基本沒有興趣。

最近有報道稱，三星計劃縮減晶圓代工規模，年底前將關閉大概50%的生產線，以應對來自美國和中國芯片公司的訂單量減少。有知情人士透露，三星已經關閉了平澤P2和P3工廠的部分生產線，包括4nm、5nm和7nm生產線的30%以上。

來源：3DM

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