我以爲14代經歷了牙膏式的性能提升，Ultra 200S既換了工藝和架構，還用上了全新的名字，一定不會再擠牙膏了吧？結果沒想到intel竟然整了個大活！所以本期我們就一起來把玩一下intel全新的Ultra 200S系列，看看它性能提升幾何，是否值得升級吧？
因爲我們測試的U並不是來自intel送測，所以缺點什麼的會放開了聊。那麼廢話不多說讓我們開始吧~
Ultra 200S升級了什麼？
首先是規格方面， Ultra 200S核心數量和14代酷睿是一模一樣的，改動主要是取消了P核的超線程，大幅提升了L2緩存容量。P核最大頻率降低的同時，提升了E核的最大頻率，這個改動是利好多線程性能的，但是肯定會影響單線程性能，從後續的測試中就能明顯感受到。
最大的變化，還是架構和工藝升級：Ultra 200S 系列處理器採用了創新的分離式模塊化設計，這使得處理器在架構上有了重大的更新。計算模塊採用了 TSMC N3B 工藝，即 3nm 製程，而 GPU 模塊爲 TSMC N5P 工藝，即 5nm 製程，SoC 模塊與 I/O 模塊則是 TSMC N6 工藝，爲 6nm 製程。這些工藝的升級帶來了性能和功耗的雙重優化。Ultra 200S 系列在遊戲等負載不大的場景下，CPU 功耗和發熱相比之前有了明顯下降，這對於追求低功耗和低溫運行的用戶來說是一個重要的優勢。
性能核和能效核的改進：P 核由 Raptor Cove 微架構升級爲 Lion Cove 微架構，IPC 提升高達 9%。E 核由 Gracemont 微架構升級爲 Skymont 微架構，IPC 提升更是達到了 32%。這些改進使得 Ultra 200S 系列在多線程工作負載性能上有了顯著提升。
AI 性能的增強：Ultra 200S 系列處理器首次在桌面端引入了神經處理單元（NPU），不過NPU單元只有13TOPS 的 AI 算力，這個算力只夠處理音頻降噪之類簡單的工作，說實話感覺意義不是很大。
核顯性能：基於 Xe-LPG 架構的核顯，擁有 4 組 Xe 核心，提供了更強大的圖形處理能力。新的 Xe GPU 核顯在性能上相比之前的產品有了顯著提升，這對於不使用獨立顯卡的用戶來說是一個重要的改進。而且核顯還升級了媒體引擎，這點對視頻編解碼也有一定的提升，要知道intel的編解碼能力本身就已經是Windows陣營了最強的啦，這個部分後續會單獨做內容和大家聊，感興趣的朋友可以先關注一下~
擴展能力上的提升：Arrow Lake 處理器本身可提供 20 條 PCIe 5.0 和 4 條 PCIe 4.0，相比上代的 20 條 PCIe 通道明顯增加。除了還增加了直通CPU的雷電接口，整體外接口規格和內部通道都得到了大幅提升。說實話，相比核心部分的升級，這一代的 Z890 主板擴展性能反而更讓我期待，提供了更多的連接選項和更高的帶寬。
新的內存支持和超頻潛能：新的酷睿 Ultra 處理器支持最新的高速 DDR5 技術標準，支持高達 192GB 的 DDR5 6400 內存。同時，這一代還支持新的 DIMM 技術，如 UDIMM、CUDIMM、SODIMM 以及 CSODIMM，進一步提升了內存的極限頻率和系統的整體穩定性。
Z890與擴展
這裏以我使用的微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦爲例。相較Z790刀鋒鈦，這一代的刀鋒鈦在質感上有着肉眼可見的提升，8層PCB+更加純白的PCB設計，讓它更加適合搭配高品質白色主題的裝機環境，比如白色海景房。
首先內部擴展性能上的巨大升級，5個M.2接口，其中最上方支持PCIe5.0，其餘四個爲PCIe4.0。3個PCIe插槽，包含1個PCIe5.0 x16插槽及兩個PCIe4.0插槽。由於Ultra 200S的PCIe 5.0通道從上代的16條升級到了20條，PCIe 5.0 SSD終於不會跟顯卡搶帶寬啦，現在PCIe 5.0 x4的SSD和PCI 5.0 x16的顯卡可以共存了。
然後是外部擴展上升級。特別值得一提的是這個2個雷電接口，由於是直接從CPU出來的，所以除了提供40Gbps的超大帶寬外，還支持視頻輸出與15W充電。另外主板配備了1個HDMI2.1接口，1個USB-C 10Gbps接口、3個USB-A 5Gbps接口及4個USB-A 10Gbps接口。整體USB速度規格，提升了非常多！
另外，主板上還有擁有1個20G Type-C前置接口，支持27W PD供電。
CPU供電方面，微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦提供了雙8Pin輸入，18+1+1路設計的供電方案，VCore供電使用的都是90A Dr Mos，散熱鎧甲下有鍍鎳銅管，可以毫無壓力的支持Ultra9 285K的供電。
內存性能上，這款主板的官標頻率達9200MHz起步，相比Z790刀鋒鈦的7800MHz有了很大的提升，支持最高256GB的DDR5內存（4根64GB），併兼容CUDIMM內存。
這代刀鋒主板增加了大量的EZ DIY設計，免工具的安裝設計，非常適合DIY愛好者。比如冰霜散熱鎧甲，只需輕輕一按，便可輕鬆安裝和拆卸散熱裝甲。M.2升級了新的免工具卡扣，可以快速安裝M.2固態硬盤，省時省力。顯卡也有了新的快拆按鈕，一鍵拆卸顯卡，方便快捷。直插式WIFI天線，不再需要擰螺絲了，直接插入即可完成安裝。
最後值得一提的是，雖然intel這代換了接口，但是散熱接口是沒有變的，同時兼容1700散熱器扣具。但是發熱點位置發生了偏移，有些廠商提供了偏移扣具（比如微星）。如果不想升級散熱的話，建議找官方領取或是購買偏移扣具，以免影響水冷的散熱性能。
內存與內存超頻
內存方面，我們使用的是阿斯加特雷神，專門爲超頻設計的內存條，採用2mm厚度的鋁製散熱片+顯卡級的高規格的矽硅脂導熱膠，散熱性能拉滿。也方便用戶搭配內存散熱器進行使用，哪怕你不使用內存散熱器，內存馬甲上獨特的導熱風道設計，也能更高效的帶走內存的熱量。
標稱XMP頻率/時序爲：7200MHz 34-46-46-116，默認的規格就比較高了。由於使用的是海力士A-Die顆粒，所以還具備非常不俗的超頻潛力，我用它在Z790刀鋒鈦上超到過7800MHz，還是非常猛的。
遊戲性能與內存延遲
既然聊到了內存，那我們就從和內存相關性最高的，遊戲測試開始聊起吧。先說結論，如果你是個純粹遊戲玩家，Ultra 200S可能對你來說吸引力並不大。
我測試的幾款遊戲中，除了《極限競速：地平線5》有比較明顯的幀數提升，其他遊戲不僅沒有幀數上的提升，還出現了比較明顯的性能下降情況。
當然有主頻下降這個因素，但我認爲內存延遲的鍋應該是最大。使用相同的內存，Ultra 200S這邊的延遲達到了80ns，相比前兩代差了將近20ns。
這對於DOTA2、CS2這些對CPU依賴程度比較高的遊戲來說，肯定不是個好消息。期待正式版能儘快通過BIOS優化這一問題。
雖然延遲變高了，但是這次內存的超頻性能得到了大幅提升。7200MHz 34-46-46-116的阿斯加特雷神在微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板上，只需要+0.1V的內存電壓，能夠很輕鬆的提頻降時序到DDR5-8000 C34-46-46-58。雖然延遲僅降了6ns，但是同樣的頻率，放在13、14代的平臺上根本進不了系統。
看來Ultra 200S的遊戲性能只能靠高頻的CUDIMM內存來救一下了。後面等CUDIMM內存全面上市，再給大家重新測試一下。
理論性能
如果你不是一個純粹的遊戲玩家，愛機還要兼顧生產力，那Ultra 200S系列還是值得考慮的。畢竟內存延遲並不會影響生產力性能和跑分。Ultra 200S的各種BenchMark成績相比上代提升還是比較明顯的，不過提升主要還是在多核場景上，提升幅度在8~15%左右。單核性能提升幅度相對小一些，大概在5~10%。
當然也不是全都有提升的，部分對頻率比較敏感的傳統單核測試，還是出現了逆增長的情況。
能效
相比性能上的提升，Ultra 200S的能效表現顯然要優秀多啦，特別是在遊戲這種負載不大的場景下，CPU功耗和發熱相比之前有了比較明顯的下降。
而且Ultra降的是低負載的下的功耗，滿狀態的功耗和14代差不多的，只有U7降低了一些，所以對於需要經常滿狀態跑渲染的朋友，供電規格還是不能降級啊。
極限功耗雖然沒有特別大的進步，但是極限狀態下的溫度表現進步還是很大的，對比上代低了非常多，對比小火龍那更是有着接近10℃的優勢。
這也意味着它的超頻潛力也很大，即使你是個超頻小白，也可以用微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板的自動超頻或者是手動超頻，輕鬆安全的嘗試更高的頻率。
最後
OK，該聊的差不多都聊完啦。核顯、NPU這些和更詳細的生產力性能，後面可能會單獨開一期視頻和大家聊。感興趣的朋友可以先關注一波。
最後是一點購買建議，考慮到Ultra 200S在遊戲性能上的表現，加上其採用的Foveros 3D結構，本質上是個降本增效的設計，所以我猜測Ultra 200S這次是打算在價格上和AMD好好碰一碰啦？感覺等等黨可以期待一下。OK，以上就是本期的全部內容啦。Ultra 200S的提升符合你的期待嗎？歡迎在評論區暢所欲言。那麼我是PPimy皮米，我們下篇內容再見~
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