昨日北京衛視公佈的一則有關小米自研芯片的消息在微博成爲了熱門話題，小黑盒自然也不例外。在我翻閱了多篇黑盒內的相關文章之後，發現有不少朋友對此事有着不少疑問。本人將根據自己長期關注並收集到的信息，幫助大家更加了解這一事件。
必須強調的是，小米官方並未在任何平臺或媒體上提及過系統級芯片（SOC）的研發情況，相關消息均來自權威業內人士爆料
小米自研3nm芯片是真的嗎？
該消息來自10月20日北京市經濟和信息化局總經濟師的公開發言，而目前該發言的視頻與相關內容在主流平臺均已被刪除，本人猜測是一種保護性手段。因此可以認爲，該消息所言非虛。
這顆芯片是和麒麟9000等華爲芯片一樣的手機芯片嗎？
是的。根據發言人的描述，該芯片是一枚系統級芯片
（System on Chip），也就是我們常說的soc手機芯片。
這顆芯片真的是自研嗎？
是的。芯片的開發分爲設計與製造，例如我們所熟知的麒麟9000系列芯片，就是由華爲海思設計，由中芯國際生產的。而這顆3nm芯片由小米下屬全資子公司“玄戒”設計，由臺積電進行生產。“玄戒”公司的法人正是如今的小米公司高管，前中興副總裁，紫光展銳CEO曾學忠先生。此前便吸收了大量來自海思的研發人員的玄戒，在哲庫解散後仍加大投資力度，由此可見小米對於芯片研發的決心。
信息來自“天眼查”
小米玄戒具備自研芯片的能力嗎？
具備。我們常說的手機芯片實際是分爲兩部分：AP與BP，也就是CPU與基帶。目前小米玄戒具備了自研AP的能力，基帶則來自聯發科（當前華爲海思的基帶爲自研，高通基帶爲自研，蘋果基帶在今年才具備自研能力，先前一直使用高通基帶）
小米使用聯發科BP的切實依據
而實際上，小米對於soc也有了相當長一段時間的研發。例如我們所熟知的澎湃S1，便是小米“松果科技”
的產品，但其不佳的表現，也使自研芯片陷入沉寂，進入了漫長的積累階段。直到2021年玄戒的成立，才使小米在芯片領域得到了快速的發展。
這顆3nm芯片是所謂的“澎湃S2”嗎？
不是的。其實澎湃S2早就誕生了，但由於能力有限，松果科技在多次嘗試後仍無法解決關鍵技術問題，無奈胎死腹中。而這顆3nm芯片其實是所謂的“澎湃S4”。因爲“S3”爲4nm芯片且早已流片，根據業內人士“數碼閒聊站”爆料，該4nm芯片有望在明年上半年被小米手機使用。3nm芯片在成功流片之後，仍有較長一段時間研發與生產。
如今的小米正從一個集成式研發的互聯網企業，轉向一個創新型研發的企業。我們很高興看到更多企業選擇在半導體等高端領域深耕，就像黑神話悟空與影之刃等遊戲一樣，每個產業都不能只有一兩個“大學生”。
一枝獨秀不是春，百花齊放春滿園！中國企業要一起加油！
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