Intel全新平臺！能否翻身？ROG Maximus Z890 Hero主板套裝開箱

不得不說，這兩年Intel是有點艱難，原本大獲成功的13、14代出現BUG不得不延長保修期來拯救消費者信心，新的BIOS也嚴重壓低了老產品的性能，性能上也被對手壓一頭，急需推出一款挽救消費者信心和市場——於是10月10日，Intel發佈了全新的Core Ultra 200S系列產品，以及配套的Z890系列主板，這是採用先進工藝和製程的Core Ultra系列CPU首次走上桌面，不過這次是產品預售，正式的性能要到24日之後才能公佈，我們就先來看看Intel × ASUS送來的全新Z890系列主板套裝什麼樣子吧！

由於這次是全新的主板+新的CPU接口+新內存，所以這次華碩直接發過來一個超大的箱子，來看看裏面有啥：

首先看到的就是本次的主角：華碩ROG Maximus Z890 Hero主板，太帥了！

在它後面的則是新的ROG龍神3 360 ARGB Extreme一體水冷，由於這次Core Ultra 200S系列CPU換成了LGA1851接口，因此新的散熱器針對新CPU也做了一點調整，當然舊的LGA1700扣具依然能兼容新接口，不過還是買新不買舊嘛！

散熱器下面還有個小盒子，裏面是全新的CUDIMM DDR5內存以及ROG RG07硅脂，還有一個可愛的RO姬吧唧！

除了硅脂之外，還額外給了兩套適用於AMD和Intel的塗硅脂模具，以及刮板和清潔紙，非常帥氣和貼心！

這次Core Ultra 200S率先支持了CU-DIMM內存，這是一種在普通DDR5上增加時鐘驅動器以支持更高頻率的全新內存技術，這一套是來自芝奇的DDR5 8200內存套裝，看起來頻率不算很高，但是仔細一看這是24GB×2的大容量，並且還有CL40的低時序，據說還有更高的超頻空間，絕對沒有看起來這麼簡單！

龍神3 360 Extreme也是一套全新的散熱器，看起來似乎和現有的龍神3 360一樣？其實新版的“Extreme”完全可以被稱作“龍神3.5”，不僅更換了全新的Asetek 8.5代水泵，還用上了新的風扇和屏幕，要不是外觀咋看起來和龍神3差不多，幾乎就可以稱作“龍神4”了！具體性能表現，等CPU測試解禁的時候一併奉上！

然後是這次重頭戲，華碩ROG MAXIMUS Z890 HERO主板，採用的是和前幾天開箱的華碩ROG CROSSHAIR X870E HERO幾乎相同的設計語言，其中新增的幾項便捷功能Z890Hero也一併都有（感興趣的可以看一下前幾天我發的X870Hero開箱評測，這裏就不再次贅述了），不過Z890提供了多達6個M.2接口和一個SlimSAS接口，同時支持全新的CU-DIMM DDR5內存，最大容量192GB！