英偉達將在CES 2025發佈新一代RTX 50系列顯卡

NVIDIA 將在 CES 2025 上推出 GeForce RTX 50“Blackwell”三重奏，其中包括RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070 GPU 。

NVIDIA GeForce RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070“Blackwell”GPU 在 CES 2025 上開啓高性能 PC 顯卡的下一個時代

NVIDIA 的CES 2025 將由首席執行官黃仁勳主持，這是有充分理由的，因爲這將以 Blackwell“RTX 50”系列的形式向 PC 遊戲玩家和消費者展示下一代技術。

過去四場 CES 主題演講都是關於 GeForce RTX 產品，其中 RTX 40 SUPER 系列在 CES 2024 上推出，RTX 4070 Ti 在 CES 2023 上推出，RTX 3090 Ti 在 CES 2022 上推出，RTX 3060 在 CES 2021 上推出。不過，這一次，我們將看到下一代三重奏的推出。從我們的消息來源來看，我們現在已經掌握了主題演講期間將要展示的內容的第一批詳細信息，但每種產品的發佈將是分開的，因此讓我們深入瞭解詳細信息。

NVIDIA GeForce RTX 5090 32 GB 顯卡

從細節開始，我們首先看到 NVIDIA GeForce RTX 5090，它將成爲該系列中的頂級 GPU。該顯卡預計將採用 PG144/145-SKU30 PCB 設計，並採用 GB202-300-A1 GPU 核心。 GPU 將啓用總共 192 個 SM 中的 170 個 SM，並將具有 21760 個核心，而不是總共 24,576 個核心。這標誌着 11.4% 的減少，略高於 RTX 4090 與其完整 AD102 芯片相比 -11.1% 的減少。

在內存方面，NVIDIA GeForce RTX 5090 將是一個野獸，擁有 32 GB GDDR7 VRAM 容量，運行在 512 位接口上。 VRAM 將以 28 Gbps 的速度運行，帶寬高達 1792 GB/s，加上更大的 L3 緩存，新的內存壓縮技術也將提高 GPU 可用的整體帶寬。該卡還將具有 600W TBP 額定值，但應該指出的是，TBP 值不應該與實際的現實世界或遊戲功耗進行比較，因爲最終的功耗要低得多。之前的泄漏表明 RTX 5090 的 Founders Edition 型號配備 2 插槽冷卻器。

NVIDIA GeForce RTX 5080 16 GB 顯卡

轉向第二張卡，我們有 NVIDIA GeForce RTX 5080。RTX 5080 顯卡將基於 PG144/147-SKU45 PCB，並將包含 GB203-400-A1 GPU 芯片。該卡將利用完整的 GB203 GPU 芯片，具有 84 個 SM 和 10,752 個核心，但與 RTX 5090 相比，減少了 -51%。相比之下，RTX 4090 和 RTX 4080 的核心數量有 -40% 的差異，因此整體性能會有很大差異。

除此之外，RTX 5080 還將採用一半的 VRAM 配置，容量爲 16 GB，在 256 位總線接口上運行，同時利用 GDDR7 模塊。該顯卡將採用市場上最快的 GDDR7 顯存，提供高達 32 Gbps 的速度，總帶寬爲 1024 GB/s 或 1 TB/s。該顯卡將配備 400W TBP。這將使能量牆增加 25%，但現實世界的數字應該有很大不同。

NVIDIA GeForce RTX 5070 12 GB 顯卡

轉向 NVIDIA GeForce RTX 5070，該顯卡將在 PG147 參考 PCB 上配備 GB205 GPU。我們沒有該型號的確切核心配置，但我們知道該卡本身將配備 192 位總線接口和 12 GB 內存，類似於現有的 12 GB RTX 4070（192 位）。該卡將具有 28 Gbps 內存速度，總帶寬高達 672 GB/s。與 RTX 4070 和 RTX 4070 SUPER GPU 相比，帶寬將增加 33%。該特定變體將採用 250W TBP，比 RTX 4070 SUPER (220W) 增加 14%。

僅供參考，我們確實知道Blackwell“RTX 50”GPU 的每個最大配置必須提供什麼，GB205 的最大配置爲 5 個 GPC 或 50 個 SM 以及總共 6400 個 CUDA 核心。下表可以看出RTX 50 SKU的排列方式：

GB202（完整） -> 192 SM / 24576 核心 (100%) / RTX 5090 -> 170 SM / 21760 核心 (88.5%)
GB203（完整） -> 84 個 SM / 10752 核心 (100%) / RTX 5080 -> 84 個 SM / 10752 核心 (100%)
GB205（完整） -> 50 個 SM / 6400 個核心 (100%) / RTX 5070 -> TBD SM / TBD 核心 (TBD %)

我們還了解到，NVIDIA 的 GeForce RTX 50 GPU 將更改 PCB 背鑽工藝，以提高 GPU 和 GDDR7 VRAM 之間的信號完整性。此外，之前建議該陣容採用14 層 PCB，所有卡都應保留單個 12V-2x6 電源連接器接口，只有少數頂級 RTX 5090 或 RTX 5080 型號採用雙 16 針連接器路線。除此之外，這些卡應完全符合 PCIe 5.0 標準，並支持 DP2.1a，並提供完整的 80 Gbps 帶寬支持。

NVIDIA 的 GeForce RTX 50“Blackwell”GPU（包括 RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070）將於 CES 2025 上發佈，敬請期待 CEO 黃仁勳 (Jensen Huang) 帶來的精彩會議。