最近幾年的AMD銳龍處理器首發，從7000系列HX，到HX3D，再到最新的銳龍AI 300系的HX 370，ASUS都享受首發待遇，ASUS也確實給力，在各條產品線都給到了超級給力的配置。其中，在輕薄遊戲“全能本”市場，帶來的就是這款天選Air-FA401。
開箱
華碩天選Air的包裝延續了天選一貫比較外放的風格，白色包裝加亮色印刷非常抓眼球。正面天選的縮寫“TX”佔據了正面較大的部分，而“BORN TO BE DIFFERENT”的SLOGAN也沒有缺席。
背面中規中矩，除了各種認證之外，就是硬件信息貼紙。
目前在售的版本有月光銀和日蝕灰兩種配色，內存分爲16G/32G，感覺16G怕不夠，因爲首發的銳龍AI 9 HX 370都是搭配的高性能板載LPDDR5X，性能好是好，就是無法擴展，因此加錢上32G白色比較穩妥，我買的時候還沒有以舊換新政策，目前四川等地區都已經能享受到了，相當於立減2000多，此外同款模具的銳龍7 8845H/4050版本由於可以參加補貼，再加上模具優秀，可以說是唯一真神，6000多就能拿下。
打開包裝，華碩這套包裝的安全性還是有保證的，這次天選Air定位高端，因此用上了和我當年的ROG幻15一樣的包裝結構，高端！
配件還是那樣，適配器和說明書。
適配器是20V10A，200W的板磚，帶線重量在500多克。考慮到銳龍的低功耗，這個量級屬於是過飽和的配置，方頭的接頭插拔上比較牢靠。
接着就是本體了。這次的設計上絕對是在線的，特別是把天選青色從主色直接去掉，從全能本的角度來說直接賦予了商務屬性。
鋁合金材質打造的A面唯一的裝飾就是TX LOGO，置於頂部。
LOGO正下方C面的觸控板底部位置做了一個槽，可以更方便的進行單手開合的操作。
四邊都做了收邊倒角處理，四角也都做了圓角，顯得比較溫和，在工藝上絲毫沒有馬虎，感覺天選也在往高端上在走了，幻青春版！
屏軸做了“懸浮”設計，最初感覺這種設計簡直是異類，現在才意識到各種好處。
尾部也沒有花裏胡哨的加高，配合屏軸直接180度開合，好評！做個調查，這種180度的開合，一共有用到過幾次？——我可以不用，但是不能沒有！
指示燈安排在尾部的正中央，是“X”形的四組指示燈，除了電源狀態、充電狀態、讀寫指示燈之外，還額外有一個“飛行模式”的指示燈，值得一提的是，這個燈在正常開屏使用時，完全無法看到，只能用於閉合時快速確認機器狀態。還有對面的人能看到……
之後就是兩側，呈現一個自然的收窄，形成一個坡度，從好處上講長時間使用可以減緩手肘的疲勞，同時顯薄。
天選Air的接口配置也算是它一個主要賣點，這也得益於銳龍的原生高配置，左手邊，方形DC-IN，HDMI2.1 FRL，40G 滿血USB4和10G速率的USB-A口，以及先進的3.5mm耳麥複合口，說實話這個東西確實利用率越來越低了……
右手邊依次則是10G的USB-A口，兼具DP視頻輸出的10G Type-C口和一個高速TF卡讀卡器，號稱支持300M以上的讀取，也就是UHS-II格式。2A+2C（1USB4）這樣的配置可以說是擴展性拉滿了，甚至可以同時支持三個外接4K顯示器，此刻我強的可怕。
看完了接口，來看B/C面，B面邊框採用了白色設計，這樣在整體視覺上顯得不突兀，16：10的2.5K屏幕兩側邊框寬度還不錯。
上方也沒搞什麼大額頭的花活，帶有windows hello的IR攝像頭+FHD雙攝像頭很是方便，比較遺憾就是沒有物理開關。
B面底部的ASUS LOGO和機殼保持同色，浮雕效果非常低調，四面邊框均有灰色的墊腳來確保屏幕的安全，右下角有G-sync的貼紙。
C面的設計就又是中規中矩了（不過倒是頗有ROG的風格）。14寸屏幕的筆記本一般情況下都會在鍵盤區域和功放效果上做取捨，而天選Air則沒有給兩側安排喇叭開孔。
除了常規的鍵盤外，F1-F5的上方還設定了4個功能鍵，分別是音量加減、麥克風開關和奧創的呼出鍵。苛刻地講，實際上應用場景不多，如果能搭配奧創自定義功能鍵位的話相信作用肯定更大一些。鍵盤的手感上有一定回饋的呈現，有明顯的段落感，按壓在筆記本里算是比較過癮的，這和B面留出的墊高相呼應，當牛馬的幸福感也強一些。
近似無邊框觸控板的規模也比較大，幾乎佔滿了掌託的高度。實際使用起來，觸感也非常不錯。兩側分別是華碩服務的二維碼和紅綠CP+HDMI的貼紙。
最後就是D面，月光銀的外殼真的帥！同時，A、D兩面全金屬的設計也能爲整個結構提供一定剛性，在承壓方面爲機器安全提供保證。
支撐腳墊看起來耐磨性還可以，勝在數量較多。進氣孔採用直紋，從位置上來看，在風吸入時多少能照顧到SSD和網卡的位置。
之後就是拆機環節……螺絲中右下角的一個有防擰脫設計，其他的均可順利取下，有兩種長度。
D殼應該是壓鑄+CNC工藝，只有160g左右的重量，工藝上ASUS也是下了功夫。
各個位置支撐墊給的很夠，風扇位還做了防塵網處理，感覺天選Air在可靠性上有很多巧思。
73Wh的電池實測在離電集顯狀態下，全程連接wifi敲字，改PPT，看本地視頻（高鐵班味三件套）可以提供5、6個小時的續航，幾乎可以說是從西安能一路玩到北京……
CPU和GPU共享三熱管雙風扇的散熱配置，熱管粗度還可以，有一定的散熱規模，但是沒看到具體是用了硅脂、液金還是相變工藝的描述就不隨意拆了。
無線網卡是MTK的7922，也就是RZ616，支持WIFI6E，目前在迷你主機和筆記本上多見使用，實際效果用下來感覺還不錯。
SSD被包成了糉子，就不拆了。採用的是西數的SN560 1TB，定位中端的OEM PCIE 4.0x4盤，讀寫大概是5G/4G的水平，ASUS用的超級多，最大的優點是溫度低。
另一個SSD2槽也給了2280槽位，這就非常nice，感覺是狠狠打了最近2230、2242擴展歪風的臉。
ASUS的做工就沒的說了。只能說和江湖地位匹配，一分錢一分貨嘛。
在音質上則稍差，兩個喇叭做好打天下的準備，這也是爲了性能和輕薄做出的妥協，也能理解。畢竟牛馬還是帶藍牙耳機的時候多……
開機來看看效果，TX這個LOGO感覺還是逼格可以的。
鍵盤燈分0123 四個等級，用以滿足各種光源下的觀察需求，當然，也有呼吸、閃爍、恆亮三種燈效。
微軟主推的Microsoft Copilot，只不過目前還不能提供完整的使用體驗。
白色的B殼和屏幕間只有極窄的一圈黑邊，毫不違和。
無光的環境下，更容易顯出白色的帥！
外在看到這裏，核心的銳龍AI 9 HX 370到底性能如何，下面的測試纔是重頭戲。
測試
先必須介紹一下植入在系統中的奧創，這次的奧創一改之前反人類的感覺，提供超多實用功能，首頁上可以直接進行顯示模式的切換，掌握目前機器的運行狀態和運行溫度。底部可以快速調整運行的能效模式。雖然總功耗只有110W，但是性能調配上調教的非常合理，後面會提到。
燈光模式對應的是各類外接設備，比如鼠標等等。但是吐槽一下，閃麟也太貴了！
GPU節能這裏，可以在奧創內實現冷切換，或者是使用NV控制面板進行熱切換，方便用戶使用。
GPU節能這裏，可以在奧創內實現冷切換，或者是使用NV控制面板進行熱切換，方便用戶使用。
但是銳龍AI 9 HX 370的集顯模式真的太強了，太適合打工了。無論是會場、車上還是隨便什麼環境下。
情境設置還可以和APP綁定，比如一鍵進入無光觀影模式這類。
GameVisual預設了非常多的使用環境，但是恕我眼拙，用Cinema沒看出什麼區別。
總體來說，這次的奧創，優化已經非常具有深度，不是那麼讓人抓狂了。
另外兩個MyASUS和華碩大廳就分別是“優化大師”和“軟件市場”指向性的，三位一體，形成了自帶軟件控制體系。
此外還有一個讓人眼前一黑的天選姬桌寵……害我以爲天殺的瑞星又殺回來了……
還可以更換壁紙，比較好的這是直接在修改系統壁紙，而不是給桌面套個殼，而且還能有當月日曆更新，沒有額外的系統資源佔用
接着就是來看性能評測：
基礎配置：
HWINFO：
銳龍AI 9 HX 370 作爲代號Strix Point的ZEN 5架構移動CPU首發之作，採用4x Zen 5+8x Zen 5c的組合，但是不同於INTEL的小核只有單線程（ARL連大核也砍了），這12個核心都支持SMT多線程，形成一個12核心24線程的超強核心。其中Zen 5的基礎頻率2 GHz，最高5.1 GHz，Zen 5c 基礎頻率同樣是2GHz，而最高頻率也可以達到3.3Ghz，所不同的就只有緩存配置，核心架構、指令集、IPC性能都是一樣的，因此叫小核心似乎不恰當，AMD官方的叫法是“Density Core”，也就是“高密度核”，雖然不太直觀不過確實沒啥錯誤，因爲緩存小了因此面積大減，核心數量可以堆得很多，同時頻率也不高，能耗比很強，這也是Zen 5上首次大規模推廣混合設計（之前銳龍7540和掌機的Z1上也可以見到，但是都不主流）。
得益於TSMC 4nm FinFET的領先製程，cTDP最高54W的情況下，能釋放出相較過去更強大的性能，無論是單核還是多核，都是“遙遙領先”！
R20單核790，多核9232
插電模式下，R23 多核23323，單核超過了2000，只能說知道他強，但是一時還很難接受直接來到了這個分數……強的令人感到害怕。
這就是ZEN 5的實力！
離電情況下，性能模式和安靜模式也分別有20862和19503分，離電狀態下有這個成績放在以前都是想都不敢想的。
CPUID
AIDA64的內存測試現在看簡直就是LPDDR5x 7500秀肌肉的舞臺，默認開啓的安全虛擬化造成的不出意外延遲虛高，但是帶寬數值確實相當驚人，GPGPU是混合模式下跑得，僅供參考。
插電烤機測試，單烤FPU 10分鐘，CPU供電居然還能穩住80W，屬於是標着上限在跑，此時ZEN 5覈保持在4.2GHz，ZEN 5c核主頻在3.2GHz左右，溫度90度，測得分貝數49分貝左右。這主頻和溫度確實恐怖！
看完了CPU，來看GPU-Z，獨顯是RTX 4060 Laptop，AD107，8G顯存。最大供電100W，畢竟是輕薄全能本，沒有滿血也正常，而且這個功耗足夠發揮4060的九成功力了。
混合模式Furmark 2.3.0.0，2K模式輕鬆跑到80FPS，現在Furmark實際離遊戲參照已經越來越遠了，只能說佔用衝個滿，此時顯卡溫度80左右。
之後是性能模式，這個模式偏保守，適合大多數人，兼顧高性能與低噪音，顯示數據在：CPU 42+GPU 45瓦，總功耗在100W以內，感覺是有意在給PD3.0供電的最大100W服務。沒有能適配PD3.1的140W實現全性能讓人有點遺憾。
屏軸處溫度已經超過58，但是鑑於雙風扇+熱管，熱量能被順利帶出，並不會流竄，所以WASD鍵不會有燙手的感覺。
但是一旦到了適合遊戲和高負載場景使用的增強模式，那就有了插入AC適配器時候專屬的CPU 42W+GPU 70W，直接開飈，但是測試幀數上確實提升不明顯……GPU溫度也從81度提升到86度。
而此時，屏軸處溫度不變的情況下，尾部和WASD鍵盤區溫度明顯提升，這也是目前輕薄本的共性問題了，物理法則無法違背啊！
這些都是在室內溫度26度左右情況下測得的，如果室溫更高一些，那無疑散熱和遊玩上會有點喫力。
最後還有一個安靜模式的雙20W+，總瓦數不超過50W,確實安靜了下來，感覺這模式可以用來打浩方對戰平臺，主要還是爲了摸清各模式的供電配置情況，雙烤權當娛樂……
看完了烤機，PCMARK必然不能錯過，需要注意這些都是在插電情況下測試的，離電成績必然會略有所下降，但是應付日常各類工作也是綽綽有餘。
混合模式 9104，遊戲分數超強……
集顯模式關閉獨顯跑分在7540，生產力分數上的提升應該是銳龍AI 9 HX 370自行調配資源時高供電高主頻的優勢顯現，數位內容創作和遊戲的下降也是情理之中。
離電狀態下，分數也有6642，放心出門絕對沒有任何問題。
屏幕是是來自國內巨頭京東方BOE的16：10高分辨率高刷屏幕。2560×1600 165Hz支持可變刷新率。但是要注意，在集顯模式下並不支持可變刷新率，如果要提升離電續航，建議手動調節至60Hz。
最大亮度大概在450nit，全開相當亮堂，不過不支持HDR有些可惜。色域容積達到104.8% sRGB，在目前全方位卷屏幕的大環境下談不上出類拔萃，但也毫不落伍，還是不負水桶輕薄本的名頭的。
最後來說說遊戲表現，獨立的4060就不多說了，100W的表現其實是令人驚喜的，特別是頻率還有TX Boost這個外掛，加量！
以下游戲結果均來自於上面提到的“增強模式”，暨採用AC供電的模式，獲得最大110W的功率輸入下的遊戲表現。
古墓麗影：拿下2.5K Highest 100幀+的結果讓我毫不意外。
幀渲染17238，平均幀數111
2077則是跑了3組結果。2K 窗口化 光追中等 66幀已經可以確保流暢玩。
調低分辨率在FHD下，幀數則更高來到接近90幀
光追調低之後可以突破100幀
最後不用多說，肯定是目前最火的嗎嘍！
在超採樣45的情況下，2.5K高預設，幀數達到92幀/秒，最低幀率也有80，放到遊戲體驗中，爽玩沒有任何問題。顯存佔用6.1G，也還有很多餘量。
2.5K 超高則平均幀率降到63幀/秒，最低低過了60，只有56幀。也還是同樣可以流暢玩。就是天命人心裏有時候會犯膈應。還能給自己找個有點卡的藉口！
之後就是這次的重頭戲，銳龍AI 9 HX 370中集成的Radeon 890M的測試了。只能說實在驚豔！HX370搭載的Radeon 890M這次規模上進行了大升級，流處理器相比上代提升了25%來到16CU，直接就是RX6500XT的規格！頻率則高到2900MHz，按說已經是接近1060的表現，暢玩各類MOBA、瓦羅蘭特這類遊戲完全是不成問題。來看一下幾款遊戲的表現，畢竟輕薄全能本的定位就是文能上手PPT，武能客房打遊戲。
先來看“世界上最好玩的遊戲”-3DMARK
TS得分超4000，CPU破一萬，Graphic 3733。從監視器能看出，CPU和集成顯卡整個測試全程幾乎都維持在最高頻率運行。
FS 9360，Graphic 破10000，Physics 接近30000
CPU Profile Max Threads 接近9500
測試期間，通過HWINFO觀察，CPU溫度在80℃上下，封裝功率在70W左右，可以說令人震驚，成績相較85W的銳龍7 8845HS參照組，都有20%~30%的領先，這裏可以說是遙……
集顯遊戲測試當中：
古墓麗影，1080P 中畫質 平均幀數54幀，再也不是隻能全低玩了！
而全高畫質的話則仍有51幀，更高的分辨率，就請Strix Halo再來挑戰吧！
黑猴的全低畫質，超採32，幀生成、FSR直接來到了115幀。
這個成績直接給我打懵了，看來HX 370+LPDDR5X這個王炸組合對付虛幻引擎確實是有東西，可以說是流暢玩無壓力。而且黑神話悟空是明確支持AFMF2的，再加上支持可變顯存（VGM），最大化的釋放集顯遊戲性能。
賽博朋克2077，1080P 預設低畫質60+，中畫質50+。這個成績，老而不死的什麼GTX，MX，棺材板直接給你蓋死！
在LPDDR5x的高頻率加持下，整個集顯的成績測試下來，可謂給我極大驚喜，相較感覺真要擠到根部的牙膏，AMD還有後手！相較在路線圖上直接大砍的友商，蘇媽家後面還有一大堆好東西排着隊等着出來炸場！
除此之外，總性能達到85 TOPS的NPU實際上還是處於一個落地場景不多，專業性相對較強的情況，比較靠近生活的情況就是遊戲加加的超能時刻，感覺對我這種慢手老年人，有個精彩操作能被記錄下，更顯得彌足珍貴……
此外就是實時演算的攝像頭類會議應用場景，也是目前通用最多的實際情況。
剩下就是Amuse、SD、TopazVideoAI等AI落地應用，也希望能對NPU支持的越來越好，實現NPU性能的合理使用，給使用者更多福利！最近出差、出外的次數明顯增多，在各類集顯本、輕薄辦公本之間也是有過糾結，銳龍AI 9 HX 370不止性能強大，先進製程下，功耗也是巨大亮點，同等容量的電池，續航更久確實太有吸引力了！
在4S店等飯期間
在去首都的班味復興號上……
總體來說，銳龍AI 9 HX 370（名字好長……）只能說知道它強，沒想到這麼強。與市面上所有處理器相比，功耗性能曲線高高在上，畫出一條陡峭的、可望不可及的弧線，節能模式已經完全能滿足日常工作需要，插電之後80W性能更是恐怖，單核多核性能都創新高，同時集顯、續航還超強，可以說HX 370的潛能，還有待進一步挖呀挖~
而天選Air如果單純作爲幻14的平替，感覺對它也不甚公平，只能說ASUS把做輕薄本的經驗積累都毫無保留的給到了這次的模具，總重量不足1500克，加上適配器恰好2公斤的重量實在是太適合出差牛馬了。而且還能玩3A大作，這你受得了麼？可以說是ASUS再次在各種需要權衡的元素上找到接近完美的點，作爲終端用戶，我也相當受用。就是曾經四川國補7929就能拿下，誰能來關懷一下我這受傷的心！！！
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