芯片之于手机，那些被芯片坑到死的手机！

前言：前不久OPPO刚被公布国内市场份额达到第一，没想到这几天就宣布解散了芯片研究部分。三年五百亿的投入顷刻间化为乌有，为什么执着于芯片的自研呢。有人说买别人的不就行了吗？芯片对于一个手机究竟有多么重要呢。

众所周知，手机不只有CPU芯片。但是CPU芯片的精密度和科技含量确是最高的。如果想直接攻克CPU芯片肯定是不可能的，毕竟一口吃不成个胖子。所以先从其他的芯片入手，例如小米之前的充电芯片和OPPO马里亚纳芯片。

正如其名字马里亚纳海沟一样深不可测，芯片研究消耗的人力和物力更是一个无底洞。也只有华为的海思才能顶住压力研发出了麒麟芯片，对于OPPO这种单一的手机公司显然是不能支撑后续的。

光是2022年华为研发投入就达到1,615亿人民币，占全年收入的25.1%，十年累计投入的研发费用超过9,773亿人民币。下图是美国商业专利数据库(IFI Claims)发布的2022年度美国专利授权排行榜。

回到芯片，众所周知CPU是处理器的心脏。掌握住了心脏自然就是手拿把掐。手机的命脉掌握在别人手里还怎么做大做强呢？

许多手机前辈也用它们的使用周期来展现了自研芯片的重要性。

首先就是之前名噪一时的小米11事件，小米11烧wifi事件不止一次登上热搜。这都是骁龙888的功劳，发热异常导致模块虚焊。尽管小米和高通联合研发也没有得到挽就。当然不止小米一家，其他安卓的888机型也有类似问题。

说实话小米11除去888还是一部不错的手机，而且销量还不错。但是因为888导致售后服务暴增，直接导致小米12系列销量低迷。直到小米13才逐渐挽回名声，小米的高端之路也被延迟了几年。那一年安卓品牌计划全部中招，只有苹果闷声发大财！

除去小米11系列，还有之前的小米3也是深受芯片的困扰。小米3有两个版本，因为各种原因其中一个使用了英伟达的芯片。没想到后患无穷，适配出现问题。还是经典的发热，后续雷军就再也没用过英伟达的芯片了。

当然小米只是伤筋动骨，伤害最大的还是魅族。我本将心向明月，奈何明月照沟渠。魅族当时因为和高通打官司，所以选择了联发科芯片。而且还进行了强强合作！

魅族的旗舰机pro6就是用了联发科的X25处理器，众所周知旗舰机和性价比机型的处理器都是泾渭分明。

随后联发科把X25卖给了小米和乐视，结果小米反手吧X25放到了红米PRO身上。pro6的销量自然是一落千丈。

但是魅族还不死心，还是和发哥继续合作。旗舰机pro7系列采用了联发科的X30，尽管有着当时最时髦的“智窗”。但是发热卡顿直接让手机价格腰斩，内忧外患之下魅族幡然醒悟和高通和解，重新使用了高通芯片。

你以为是魅族的问题？不然，联发科的调教常人难以捉摸。毕竟还有“小米用天玑，越用越懵逼。”的顺口溜教导大家小米不要买天玑版本的！

这也是为什么现在手机卷摄影的原因，因为手机的差异化越来越小了。芯片、电池和摄影同质化越来越严重，所以莱卡、哈苏联名不断。