背插一念起，顿觉天地宽：铭瑄B760 BKB D5 WiFi背靠背装机分享

前言

今天要为大家分享的，是我在上个月组装的一台BKB方案的背插ITX小主机。本来在装机时就早早拍了照片、做了测试，不过双11期间一忙就忘记分享了，这两天翻到照片才想起来，于是这次就赶紧补上。

本期装机主要以铭瑄MS-终结者 B760 BKB D5 WiFi为核心，这块主板很有趣，把全长的PCIe插槽放在了主板背面，无需延长线就能实现主板与显卡的背靠背直插安装，在性能和颜值方面都更进一步。

更吸引我的是，由于解放了主板正面的空间，所以这块BKB主板要比普通ITX主板多出了1个PCIe3.0 x4插槽和1个M.2 SSD槽位，在扩展性方面要显著更强，这下子就不用担心ITX主机没法同时安装万兆网卡和显卡的问题了。

接下来，就为大家分享这次装机的详细方案，其中大部分装机配件也是主打性价比路线，希望能给大家带来一些参考。

主板：铭瑄MS-终结者 B760 BKB D5 WiFi

本期的主角就是这张铭瑄MS-终结者 B760 BKB D5 WiFi主板了，可以说这次装机都是以它为核心，实现无转接线背靠背的方案，全靠它的背插PCIe槽位来实现。而型号中的“BKB”其实就是“背靠背”的汉语拼音手写。。。真是简单粗暴的命名方案啊。。。

虽然铭瑄MS-终结者 B760 BKB D5 WiFi是ITX小板，但是铭瑄在定价方面还是很克制，与我之前分享过的铭瑄MS-终结者 B760M GKD5 ICE价格相同，800多元就能买到。

此外可以直观的看到，在堆料方面也不吝啬，金属散热片的规模也很大，用料不输御三家的主流B760板子。这张主板支持Intel 12-14代CPU，供电为8+1+1相，最大导通电流 60A，正常使用时应对i5甚至不带K的i7处理器都没啥问题，

内存方面则和大多数ITX主板一样为双槽位设计，一般来说，ITX小板由于走线距离和电气方面的优势，能更轻松实现内存高频运行，所以铭瑄也宣称这张主板支持8000 MT/s高频D5内存，很不错。

作为背插主板，铭瑄把PCIe5.0 x16的全长插槽设计在了主板背面，我们在搭配专用的机箱装机时，可以在不使用PCIe转接线的情况下，将显卡直接插在主板上实现背靠背结构。这样不仅能节约几百元的转接线预算，同时还能减少转接带来的信号损耗和延迟增大等问题，一举两得。

而将全长PCIe x16插槽放在主板背面后，正面的空间就富裕了，铭瑄在这里布置了一条PCIe3.0 x4的插槽，这是普通的ITX主板没有的，我们完全可以在这里插一块万兆网卡或者声卡、采集卡、企业级SSD之类的设备，自由度要高很多。

标题说到，背插一念起，顿觉思路宽，全新的背插结构带来的优势不止于此。熟悉ITX装机的兄弟们都知道，普通的ITX主板由于正面空间所限，大多只能留出1条M.2 SSD槽位。而铭瑄MS-终结者 B760 BKB D5 WiFi利用背面空间又多提供了1个槽位，扩展性方面也要比普通的ITX方案更强一些：

更妖的是，铭瑄还给这块主板提供了1个前置的10Gbps Type-C接口，以及1个SFF-86544i 接口，前者倒是还算常见，后者就真的是很稀罕了，很方便我们通过转接线直接转接成SATA接口或者U.2接口，方便存储扩容使用——这么看来，或许以后作为NAS主板也是很合适的？

另外，这块ITX主板使用了一体式的I/O背板，包括4个USB 2.0接口、4个USB3.2 Gen 1接口、1个Type-C (20Gbps)接口、DP 1.4 和 HDMI 2.0 视频输出接口、2.5G有线网口、以及 3.5mm 音频接口和用于重置 BIOS 的 CLR CMOS 按钮，对于ITX主机来说扩展性相当充足了。

最后看一眼主板的附件，包含SATA数据线、无线网卡天线和一枚备用的CPU背板。

CPU:Intel i5 12490F

新装的这台主机也没打算用来超频干重活儿啥的，综合考虑价格和功耗，CPU这里用的是之前闲置的Intel i5 12490F。

作为12代不带K的CPU，12490F一方面没有13、14代CPU的暴雷风险，另一方面功耗也不高，并且目前PDD的全新盒装售价只需要650不到了，二手价格要更便宜。

另外大家装机的时候，目前全新售价不到600元的Intel i5 12400F也很香，值得推荐。

散热器：Intel原装铜底散热器

由于使用这张主板装机时，显卡是要直接插在主板背面的插槽上，这也意味着显卡背板和主板之间的距离是一个比较有限的固定值。

在这种情况下，如果散热器的固定螺丝伸出主板背面太长的话，就会和显卡产生干涉，使得显卡插不进去。铭瑄对此也做出了说明：

不过一开始我没看到这个备注，贸然下单了利民的AXP90-X53，结果如下图所示，果然螺丝太长会导致显卡插不上。。。

在这种情况下，已经上机过的AXP90-X53是不好意思给人家退货了，再重新下单一个AXP120-X67的成本又太高，所以权衡了一下之后，我选择去某宝买了个Intel 12代CPU的原装散热器。加上运费还不到36块钱，用来压12490F虽然温度稍微高点，不过也能压得住。

这玩意儿加上运费还不到36块钱，虽说用来压12490F虽然温度稍微高点，不过也能勉强压得住，关键是价格要便宜太多了……

哦对了，差点忘记说，这块主板有两种CPU背板，大家可以根据自己散热器的型号自行灵活安装的。像Intel原装散热器这种，就只能用下图中这种背板：

机箱：京特尔S300

铭瑄MS-终结者 B760 BKB主板想要实现原生背靠背的安装方式，需要特殊的BKB机箱予以支持，目前我知道可以用的机箱包括逻辑大师if15和京特尔S300。其中前者售价在450元以上，后者售价是199元。从节约预算的角度出发，最后还是选择了后者。

京特尔S300的整个体积只有9.2L，放在桌上也很是小巧。机箱材质为 SPCC 镀锌钢板，顶部、底部和侧面大量采用了Mesh网状设计，通风效果很不错：

从背面可以看到，这是典型的背靠背ITX机箱设计，而且宽度较窄，体积上要更加紧凑。这台机箱支持双槽位的显卡，并且给主板上的PCIe3.0 x4插槽预留出了孔位：

在前面板上有1个USB3.0 A口和1个C口，扩展性足够了：

看一下内部结构，可以明显看出来内部留空的区域要比普通A4 ITX机箱大得多，这也是为BKB结构专门做了适配。具体来说，这个小机箱使用风冷散热器时限高 68mm，显卡限长 303mm，电源的话则支持 SFX /SFXL 电源。

在主板上方还有空余位置，在这里我们可以安装240水冷散热器，或者在使用风冷方案时候在这儿加装俩12cm风扇抽风，形成向上的风道：

顶部有提手设计，想必有不少喜欢ITX机箱的朋友就是为了能相对便携吧，反正我自己是把它从家里提到办公室时，感觉有个提手确实方便很多。

这里用的电源是22年618时入手的艾湃电竞（Apexgaming）SFX-750M，电源和主板都安装好后，如下图所示，空间还是很紧凑的：

为了这里在顶部只装了1个1225风扇进行抽风，顶部的另一半空间用来藏线。大家也用这机箱装机的话，最好还是搞一套定制的电源模组线，能大大减轻理线难度：

显卡么就用了手头的Intel ARC A770公版卡，安装很简单，直接插上固定就行：

SSD和内存忘记拍照了，其中SSD用的是致态TiPro7000 1TB，内存用的是阿斯加特 16GB x2 6800 TUF联名款。

性能简测

所有配件都装好后，用图吧工具箱识别，整机配置如下：

用CPU-Z来测试一下，12490F单核得分为721.3，多核得分为4929.3:

使用 3DMark 的 CPU Profile 基准测试，默认情况i5 12490F单线程得分970分，最大线程得分5932分：

将内存XMP至6800MHz后，使用AIDA64对内存能效进行测试，测得读取速度为87531 MB/s，写入速度为87307 MB/s，复制速度为83537 MB/s，延时为64.9 ns：

在衡量DX11游戏性能的Fire Strike测试项目中，这台主机取得了25376分，其中物理分数33127分，显卡分数33127分：

在衡量DX12游戏性能的Time Spy测试项目中，这台主机取得了12297分，其中显卡分数为12951，CPU分数为9565：

最后测试一下散热情况，使用AIDA64对CPU进行FPU单烤15分钟，此时CPU功耗在90W露头，温度在88℃左右，表现可以接受——毕竟用的只是33块钱的风冷散热器而已，还要啥自行车。

总结

以上就是本期为大家分享的A4背靠背ITX主机装机方案，总的来说，这类体积非常小巧的ITX主机用来办公还是很合适的，虽说体积要比Apple Macmini、零刻SER9这类迷你主机大点儿，不过好在配件可以随意搭配，自由度要高得多。

本期装机的整套方案都以铭瑄B760 BKB D5 WiFi为核心，考虑到这块主板是真的很有趣，那么在这里还是再次汇总一下它的优缺点吧：

优点

1.性价比高。作为ITX主板，在创新了BKB背插方案的同时，铭瑄B760 BKB D5 WiFi的价格并不算高，只有800多元而已，而这可以为我们省去购买转接线的预算，还能减少转接带来的性能损失，里外里一算就更值了。

2.扩展性好。由于利用上了背部空间，所以这块主板要比普通ITX主板多出1条PCIe3.0 x4插槽和1个M.2 SSD接口，同时还有前后双Type-C接口和家用主板上挺少见的SFF-86544i接口，方便我们转接使用，有点华擎妖板内味儿了。

3.堆料厚实。由于小板在走线方面的先天优势，这块主板对高频D5内存的支持比较好，最高可以支持XMP 8000MHz频率，并且从一体式I/O背板、不锈钢I/O接口和硕大的金属散热装甲等地方都可以看得出来，在用料方面确实是用了心的。

缺点

1.对机箱要求高，想发挥BKB结构的优势，只能搭配少数几台专门适配过的机箱使用。

2.对散热器的兼容性低，如文中所述，搭配下压式散热器时，散热器扣具伸出主板背面的螺丝不能太长，否则会和显卡干涉。