首测！Ryzen 7 9800X3D理论性能到底怎么样？实测告诉你！

一、“6.7.9”就差一个“8”

AMD发布ZEN5后，从命名来看，9600X、9700X、9900X，中间应该还有一款9800X3D？现在这款处理器终于来到了我们身边，真实表现到底如何呢？理论性能方面，对比14900K如何呢？

二、硬件

CPU：

AMD Ryzen 7 9800X3D属于AMD Ryzen 9系列，制作工艺为4纳米，核心代号：Granite Ridge，Zen 5架构。

基本主频4.7GHz，BOOST加速频率：5.2GHz，架构为8核心16线程。缓存方面，一级缓存：768KB，二级缓存：8MB，三级缓存：32MB，3D缓存：64MB ，总量达104MB。TDP功耗为120W，支持最大内存容量为192GB，内存默认频率为DDR5-6000MHz。

这一次，3D 缓存进化为真正的第二代，转移到处理器 CCD 模块的下方，从而使得 CCD 模块更靠近散热顶盖和散热器，散热效率更高，这也是其达到更高频率的根本原因。9800X3D首次完全不锁频，开放超频，

Ryzen 7 9800X3D集成核显AMD Radeon Graphics，显示核心频率为2200MHz，4组光栅单元，8组纹理处理单元。

主板：

本次评测使用了微星的MPG X870E CARBON WIFI主板来测试。X870E是RYZEN系列的高端芯片组，CARBON系列属于微星的中高端产品，暗黑系列主打超级性能。

微星MPG X870E CARBON WIFI主板采用了暗夜龙族的包装风格，可以完美支持AMD的9000系列CPU，也是微星品质的体现。

开箱

微星MPG X870E CARBON WIFI主板是标准的ATX板型，采用了碳纤设计，主板采用了黑色8层PCB基板，配以2OZ厚度铜，用料扎实。黑色散热片厚实炫酷，散热片内部镶嵌有热管，可以帮助热量传递和散发。

散热方面：随着ZEN5平台硬件性能的提升，必然会造成散热的增加，主板上覆盖的一体式白色散热装甲上采用金属拉丝处理，不仅提升了整体质感，还增强了散热效果。

供电方面：ZEN5处理器性能提升巨大，相应地对主板的供电提高了不少。MPG X870E CARBON WIFI主板使用了LGA 1718插槽，主板供电达到了18+2+1相，主板的CPU供电接口使用了8+8PIN接口。供电MOS都采用金属外壳并进行了装甲加固，以便ZEN5系列CPU稳定使用。

存储方面：主板配备了4条黑色内存插槽，最大支持256GB容量，支持AMD EXPO技术。如果安装两条内存，优先安装A1和B1标识插槽，可以组成双通道传输模式，内存支持超频功能，最高支持频率可达8400+Mhz。

主板上配备了TYPE-C前置、DEBUG灯、显卡易拆按键、2组USB3.0前置插槽，南桥芯片共控制有4组SATA接口，全部为横置安装方式，节省了主板上方的空间。

扩展方面：MPG X870E CARBON WIFI配备了3条PCI-E插槽用来安装显卡及其他设备，从上到下依次是PCI-E 5.0x16插槽，PCI-E 5.0x4插槽，PCI-E 4.0x4插槽。上面2条PCI-E显卡插槽覆盖了合金装甲，避免在显卡重压之下，发生变形或损坏。

主板配备了4个M.2接口，上方2条都是直连CPU，支持PCI-E 5.0传输标准，另外2条是PCI-E 4.0传输标准，其中1条可支持22110规格的固态硬盘。微星的可编程RGB灯效等都有配备，可兼容5V RGB和12V RGB控制插口，比较全面。

主板的ALC 4080音频芯片可以提供纯净音质，并实现双向AI降噪，与主板其他区域进行了分隔。

IO接口方面：主板共有13个USB接口，内置了9个USB3.2 GEN 2 A形红色接口，其中1个是无CPU状态BIOS刷新专用。2个USB3.2 GEN2 TYPE-C接口，2个USB4.0 TYPE-C接口。网络接口有1个2.5G高速网卡接口和1个5G高速网卡接口，内置WIFI 7无线网卡。另外，BIOS复位、刷新、按钮也有配备。视频输出方面，内置了的HDMI 2.1接口输出。