英伟达将在CES 2025发布新一代RTX 50系列显卡

NVIDIA 将在 CES 2025 上推出 GeForce RTX 50“Blackwell”三重奏，其中包括RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070 GPU 。

NVIDIA GeForce RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070“Blackwell”GPU 在 CES 2025 上开启高性能 PC 显卡的下一个时代

NVIDIA 的CES 2025 将由首席执行官黄仁勋主持，这是有充分理由的，因为这将以 Blackwell“RTX 50”系列的形式向 PC 游戏玩家和消费者展示下一代技术。

过去四场 CES 主题演讲都是关于 GeForce RTX 产品，其中 RTX 40 SUPER 系列在 CES 2024 上推出，RTX 4070 Ti 在 CES 2023 上推出，RTX 3090 Ti 在 CES 2022 上推出，RTX 3060 在 CES 2021 上推出。不过，这一次，我们将看到下一代三重奏的推出。从我们的消息来源来看，我们现在已经掌握了主题演讲期间将要展示的内容的第一批详细信息，但每种产品的发布将是分开的，因此让我们深入了解详细信息。

NVIDIA GeForce RTX 5090 32 GB 显卡

从细节开始，我们首先看到 NVIDIA GeForce RTX 5090，它将成为该系列中的顶级 GPU。该显卡预计将采用 PG144/145-SKU30 PCB 设计，并采用 GB202-300-A1 GPU 核心。 GPU 将启用总共 192 个 SM 中的 170 个 SM，并将具有 21760 个核心，而不是总共 24,576 个核心。这标志着 11.4% 的减少，略高于 RTX 4090 与其完整 AD102 芯片相比 -11.1% 的减少。

在内存方面，NVIDIA GeForce RTX 5090 将是一个野兽，拥有 32 GB GDDR7 VRAM 容量，运行在 512 位接口上。 VRAM 将以 28 Gbps 的速度运行，带宽高达 1792 GB/s，加上更大的 L3 缓存，新的内存压缩技术也将提高 GPU 可用的整体带宽。该卡还将具有 600W TBP 额定值，但应该指出的是，TBP 值不应该与实际的现实世界或游戏功耗进行比较，因为最终的功耗要低得多。之前的泄漏表明 RTX 5090 的 Founders Edition 型号配备 2 插槽冷却器。

NVIDIA GeForce RTX 5080 16 GB 显卡

转向第二张卡，我们有 NVIDIA GeForce RTX 5080。RTX 5080 显卡将基于 PG144/147-SKU45 PCB，并将包含 GB203-400-A1 GPU 芯片。该卡将利用完整的 GB203 GPU 芯片，具有 84 个 SM 和 10,752 个核心，但与 RTX 5090 相比，减少了 -51%。相比之下，RTX 4090 和 RTX 4080 的核心数量有 -40% 的差异，因此整体性能会有很大差异。

除此之外，RTX 5080 还将采用一半的 VRAM 配置，容量为 16 GB，在 256 位总线接口上运行，同时利用 GDDR7 模块。该显卡将采用市场上最快的 GDDR7 显存，提供高达 32 Gbps 的速度，总带宽为 1024 GB/s 或 1 TB/s。该显卡将配备 400W TBP。这将使能量墙增加 25%，但现实世界的数字应该有很大不同。

NVIDIA GeForce RTX 5070 12 GB 显卡

转向 NVIDIA GeForce RTX 5070，该显卡将在 PG147 参考 PCB 上配备 GB205 GPU。我们没有该型号的确切核心配置，但我们知道该卡本身将配备 192 位总线接口和 12 GB 内存，类似于现有的 12 GB RTX 4070（192 位）。该卡将具有 28 Gbps 内存速度，总带宽高达 672 GB/s。与 RTX 4070 和 RTX 4070 SUPER GPU 相比，带宽将增加 33%。该特定变体将采用 250W TBP，比 RTX 4070 SUPER (220W) 增加 14%。

仅供参考，我们确实知道Blackwell“RTX 50”GPU 的每个最大配置必须提供什么，GB205 的最大配置为 5 个 GPC 或 50 个 SM 以及总共 6400 个 CUDA 核心。下表可以看出RTX 50 SKU的排列方式：

GB202（完整） -> 192 SM / 24576 核心 (100%) / RTX 5090 -> 170 SM / 21760 核心 (88.5%)
GB203（完整） -> 84 个 SM / 10752 核心 (100%) / RTX 5080 -> 84 个 SM / 10752 核心 (100%)
GB205（完整） -> 50 个 SM / 6400 个核心 (100%) / RTX 5070 -> TBD SM / TBD 核心 (TBD %)

我们还了解到，NVIDIA 的 GeForce RTX 50 GPU 将更改 PCB 背钻工艺，以提高 GPU 和 GDDR7 VRAM 之间的信号完整性。此外，之前建议该阵容采用14 层 PCB，所有卡都应保留单个 12V-2x6 电源连接器接口，只有少数顶级 RTX 5090 或 RTX 5080 型号采用双 16 针连接器路线。除此之外，这些卡应完全符合 PCIe 5.0 标准，并支持 DP2.1a，并提供完整的 80 Gbps 带宽支持。

NVIDIA 的 GeForce RTX 50“Blackwell”GPU（包括 RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070）将于 CES 2025 上发布，敬请期待 CEO 黄仁勋 (Jensen Huang) 带来的精彩会议。